光模塊外殼的市場(chǎng)，就需要看光模塊的市場(chǎng)，看光模塊的市場(chǎng)，就需要看光端機(jī)，光收發(fā)器市場(chǎng)，只有光設(shè)備上才有光模塊，光模塊上才會(huì)使用光模塊外殼，只有光模塊外殼才會(huì)用上光模塊排針，光模塊防塵塞，光模塊其他的輔料，所以先談光模塊外殼前，我們談?wù)劰饽K的市場(chǎng)。

使用光纖通信行業(yè)的人，通常會(huì)使用插拔的光模塊來(lái)連接數(shù)據(jù)，可能有數(shù)百萬(wàn)這樣的大型數(shù)據(jù)中心光模塊，用戶在使用光模塊時(shí)可以插入交換機(jī)和路由器，但是我們總是想要更高的速度，更低的功耗，當(dāng)然也需要更低的成本。即使數(shù)據(jù)速率加倍，也沒(méi)有人愿意支付更多費(fèi)用。那么光模塊中的器件就需要更低的成本來(lái)整體降低成本，同理光模塊外殼的價(jià)格就需要更低才好。

因此，在2016年剛剛在加利福尼亞舉行的光纖通信（OFC 2016）展會(huì)上，利潤(rùn)萎縮成為“100克可插拔設(shè)備市場(chǎng)前景”熱門(mén)話題，可插拔光模塊用戶代表，模塊制造商及其供應(yīng)商必須評(píng)論其原因，他們聲稱，生產(chǎn)光模塊，光模塊制造商很難但不賺很多錢(qián)，Inphi系統(tǒng)工程總監(jiān)Vipul Bhatt說(shuō)：“光纖社區(qū)是由最聰明的人，但做最蠢的事情 - 沒(méi)有賺錢(qián)......“

隨著數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)換為100Gbps光鏈路（400G），用戶將更新其線卡以實(shí)現(xiàn)更高的端口密度和更高的傳輸速率，并進(jìn)一步用新的電纜和可插拔模塊替換它。小組成員提出了各種理由。

“有太多的MSA（多源協(xié)議），因此可插拔模塊存在太多版本”，住友電工（Sumitomo Electric）產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Kenneth Jackson表示用戶需求更小，可擴(kuò)展模塊范圍更廣為了提高成本，業(yè)界尚未對(duì)可插拔光收發(fā)模塊的外觀進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，然而，跨越******小型可插拔組件（QSFP）似乎主導(dǎo)市場(chǎng)，盡管如此，其他微型QSFP和QSFP28也設(shè)計(jì)用于100Gbps。

“QSFP28將引發(fā)另一個(gè)更加忙碌的MSA，”思科首席工程師Matt Traverso說(shuō)。據(jù)專家組成員稱，這將導(dǎo)致更多的組件配置和更高的成本。 “包裝工程師做得很好，”杰克遜指出，“創(chuàng)造了如此多的維度.Traverso還指責(zé)編寫(xiě)MSA研究人員的成本增加，并指出：”MSA最初沒(méi)有太多細(xì)節(jié)，直到系統(tǒng)集成失蹤細(xì)節(jié)?！?

Le Maitre還指出，該技術(shù)的持續(xù)快速發(fā)展也帶來(lái)了更高的開(kāi)發(fā)成本，他說(shuō)：“技術(shù)的發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)我們幾年前的預(yù)測(cè)?！?

數(shù)據(jù)中心顯示，它正在推動(dòng)可插拔光學(xué)模塊的市場(chǎng)增長(zhǎng)，這是非常大的，意味著經(jīng)濟(jì)規(guī)模應(yīng)該降低生產(chǎn)者的成本。然而，它是一個(gè)買(mǎi)方市場(chǎng)，買(mǎi)家不斷要求不惜一切代價(jià)降低成本。由于這種市場(chǎng)壓力，供應(yīng)商聲稱幾乎沒(méi)有錢(qián)，他們列出的原因之一是市場(chǎng)上供應(yīng)商太多。如果市場(chǎng)足夠強(qiáng)大以支持當(dāng)前的供應(yīng)商數(shù)量，那么供應(yīng)商會(huì)有多少？在我看來(lái)，市場(chǎng)應(yīng)該根據(jù)其市場(chǎng)機(jī)制運(yùn)作。如果利潤(rùn)太低，供應(yīng)商將離開(kāi)市場(chǎng)。因此，我想詢問(wèn)可檢測(cè)光學(xué)模塊的供應(yīng)商。

從上面可以看出，光模塊的市場(chǎng)一直在增加，但是光模塊外殼的質(zhì)量一直在提高，要求一直在增長(zhǎng)，求價(jià)格一直在降低，要求越來(lái)越簡(jiǎn)單，要求制作成本越來(lái)越低，從最開(kāi)始的1*9外殼，到sfp外殼，再到sfp+外殼，QSFP外殼，QSFP28外殼等等各種光模塊外殼，都是隨著時(shí)間的轉(zhuǎn)移，從塑膠到合金，到最后的鋅合金。所以只需要跟進(jìn)市場(chǎng)的腳步，那么光模塊外殼的市場(chǎng)還是很大很好的。